창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X8R1E154K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X8R1E154K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X8R1E1, CGA3E3X8R1E154K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]()  | FA-238 30.0000MB-C0 | 30MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MB-C0.pdf | |
![]()  | SFR16S0009762FR500 | RES 97.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0009762FR500.pdf | |
![]()  | 232273463652L | 232273463652L YAGEO SMD or Through Hole | 232273463652L.pdf | |
![]()  | XZVG88W | XZVG88W SUNLED SMD | XZVG88W.pdf | |
![]()  | LD1117AL5.0V | LD1117AL5.0V ORIGINAL TO220 | LD1117AL5.0V.pdf | |
![]()  | FH12-45S-0. | FH12-45S-0. HRS SMD or Through Hole | FH12-45S-0..pdf | |
![]()  | 30369-0349 | 30369-0349 BOSCH SOP-24 | 30369-0349.pdf | |
![]()  | 1206 1.6K | 1206 1.6K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 1.6K.pdf | |
![]()  | LC1D25P7 | LC1D25P7 SCHNEIDERELECTRIC SMD or Through Hole | LC1D25P7.pdf | |
![]()  | 25LC320A/WF15K | 25LC320A/WF15K MICROCHIP dip sop | 25LC320A/WF15K.pdf |