창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X8R1C474K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173705-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X8R1C474K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X8R1C4, CGA3E3X8R1C474K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AF162-JR-073KL | RES ARRAY 2 RES 3K OHM 0606 | AF162-JR-073KL.pdf | |
![]() | CDC3257 | CDC3257 MICRONAS QFP128L | CDC3257.pdf | |
![]() | NL252018T-R22K | NL252018T-R22K TDK SMD | NL252018T-R22K.pdf | |
![]() | ZXTV | ZXTV analogic SOT-23 | ZXTV.pdf | |
![]() | IR117L | IR117L IR TO263-4.5 | IR117L.pdf | |
![]() | SSW10201FS | SSW10201FS SAT SMD or Through Hole | SSW10201FS.pdf | |
![]() | 4455004 | 4455004 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4455004.pdf | |
![]() | FQP12P12 | FQP12P12 FSC TO-220 | FQP12P12.pdf | |
![]() | ISL83083EIUZ(3083Z) | ISL83083EIUZ(3083Z) INTERSIL MSOP10 | ISL83083EIUZ(3083Z).pdf | |
![]() | 250S1000-30X40 | 250S1000-30X40 NCH SMD or Through Hole | 250S1000-30X40.pdf | |
![]() | D3243-5V | D3243-5V TYCO DIP | D3243-5V.pdf |