TDK Corporation CGA3E3X8R1C474K080AE
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- 제조업체 부품 번호
- CGA3E3X8R1C474K080AE
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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CGA3E3X8R1C474K080AE 가격 및 조달
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12550 조각
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창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 77.09645
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CGA3E3X8R1C474K080AE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X8R1C474K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173705-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X8R1C474K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X8R1C4, CGA3E3X8R1C474K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
CGA3E3X8R1C474K080AE 의 관련 제품
.jpg) | RV1206FR-072M67L | RES SMD 2.67M OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-072M67L.pdf | |
 | PAT0603E1300BST1 | RES SMD 130 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1300BST1.pdf | |
 | AF122-FR-07768RL | RES ARRAY 2 RES 768 OHM 0404 | AF122-FR-07768RL.pdf | |
| CKE2008 | CKE2008 CKE SOP-8 | CKE2008.pdf | |
| RV2-16V100M-R | RV2-16V100M-R ELNA SMD | RV2-16V100M-R.pdf | |
| GSK89DS | GSK89DS ORIGINAL SIP-5 | GSK89DS.pdf | |
| DS1100Z-100+TR | DS1100Z-100+TR MAX SOIC-8 | DS1100Z-100+TR.pdf | |
| HS4-3182-8* | HS4-3182-8* INTERSIL LCC28 | HS4-3182-8*.pdf | |
| C043A | C043A ORIGINAL DIP-14 | C043A.pdf | |
| BSM10GD120DN | BSM10GD120DN eupec SMD or Through Hole | BSM10GD120DN.pdf | |
| M60F470KTK50TB | M60F470KTK50TB FIRSTOHM SMD or Through Hole | M60F470KTK50TB.pdf |