창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7S2A104M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173683-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X7S2A104M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X7S2A1, CGA3E3X7S2A104M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LM1117DT-ADJ N | LM1117DT-ADJ N NSC HK51 | LM1117DT-ADJ N.pdf | |
![]() | BAV1084D500H | BAV1084D500H AKI N A | BAV1084D500H.pdf | |
![]() | 16223136 | 16223136 ST ZIP | 16223136.pdf | |
![]() | 87943-1101 | 87943-1101 MOLEX SMD or Through Hole | 87943-1101.pdf | |
![]() | L78L24ABUTR | L78L24ABUTR ST SMD or Through Hole | L78L24ABUTR.pdf | |
![]() | GVT71128B18T-90 | GVT71128B18T-90 GVT QFP | GVT71128B18T-90.pdf | |
![]() | PIC16F1517-I/PT | PIC16F1517-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F1517-I/PT.pdf | |
![]() | RMT180W-MLRP | RMT180W-MLRP RAYGEN SMD or Through Hole | RMT180W-MLRP.pdf | |
![]() | BB3572BM | BB3572BM BB TO-8 | BB3572BM.pdf | |
![]() | LT3060ETS8-2.5#PBF | LT3060ETS8-2.5#PBF LINEAR TSOT23-8 | LT3060ETS8-2.5#PBF.pdf | |
![]() | RN-1205S | RN-1205S RECOM SMD or Through Hole | RN-1205S.pdf |