창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7S1A225M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X7S1A225M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X7S1A2, CGA3E3X7S1A225M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-4022-W-T5 | RES SMD 40.2K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-4022-W-T5.pdf | |
![]() | RSF3FB8R87 | RES MO 3W 8.87 OHM 1% AXIAL | RSF3FB8R87.pdf | |
![]() | CMF556R8000FHEA | RES 6.8 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556R8000FHEA.pdf | |
![]() | FRD16A04 | FRD16A04 ORIGINAL SMD or Through Hole | FRD16A04.pdf | |
![]() | CS8403 | CS8403 CS SOP | CS8403.pdf | |
![]() | M625457FP | M625457FP MITSUBIS SOP | M625457FP.pdf | |
![]() | 2SD468EQ | 2SD468EQ RENESAS SOP DIP | 2SD468EQ.pdf | |
![]() | J111_D74Z/J112_D74Z | J111_D74Z/J112_D74Z FAIRCHILD TO-92 | J111_D74Z/J112_D74Z.pdf | |
![]() | ATF-10135 | ATF-10135 HEWLETT SMD or Through Hole | ATF-10135.pdf | |
![]() | SI2336DS-T1-E3 | SI2336DS-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI2336DS-T1-E3.pdf | |
![]() | KPD1201HS | KPD1201HS ORIGINAL SMD or Through Hole | KPD1201HS.pdf | |
![]() | 6035 64MHZ | 6035 64MHZ KDS SMD or Through Hole | 6035 64MHZ.pdf |