창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7S1A225M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X7S1A225M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X7S1A2, CGA3E3X7S1A225M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | T525D157M006ATE025 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T525D157M006ATE025.pdf | |
![]() | NTHS0805N01N1503JP | NTC Thermistor 150k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N01N1503JP.pdf | |
![]() | LT1974CS | LT1974CS LT SMD or Through Hole | LT1974CS.pdf | |
![]() | RD43FM-T1 TEL:82766440 | RD43FM-T1 TEL:82766440 NEC SOT1808 | RD43FM-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PJ178R33CI | PJ178R33CI WOOBIN SMD or Through Hole | PJ178R33CI.pdf | |
![]() | 85331BE90-41 | 85331BE90-41 FUJ BGA | 85331BE90-41.pdf | |
![]() | R5510H006D-T1-F | R5510H006D-T1-F RICOH SOT-89 | R5510H006D-T1-F.pdf | |
![]() | TL431AIDVB6 | TL431AIDVB6 TEXES SOT23-5 | TL431AIDVB6.pdf | |
![]() | MB86342C | MB86342C FUJ QFP-100P | MB86342C.pdf | |
![]() | EEV-EBE2E100Q | EEV-EBE2E100Q Panasonic SMD or Through Hole | EEV-EBE2E100Q.pdf | |
![]() | ABA3544KC | ABA3544KC ORIGINAL SOP-8 | ABA3544KC.pdf |