창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7S1A225K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173821-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X7S1A225K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X7S1A2, CGA3E3X7S1A225K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-1073-D-T5 | RES SMD 107K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1073-D-T5.pdf | |
![]() | RT0805CRD07487RL | RES SMD 487 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07487RL.pdf | |
![]() | CPL10R1000FB143 | RES 0.1 OHM 10W 1% AXIAL | CPL10R1000FB143.pdf | |
![]() | ALG1301A | ALG1301A ALI PLCC | ALG1301A.pdf | |
![]() | RK73H2BTTD10R0D | RK73H2BTTD10R0D KOA SMD | RK73H2BTTD10R0D.pdf | |
![]() | CIA08633 | CIA08633 N/A SOT-223 | CIA08633.pdf | |
![]() | AMEPR60-12500AZ | AMEPR60-12500AZ AIMTEC SMD or Through Hole | AMEPR60-12500AZ.pdf | |
![]() | TTRN-0522-001-T | TTRN-0522-001-T TOKYO SMD or Through Hole | TTRN-0522-001-T.pdf | |
![]() | 51W-4243C01 | 51W-4243C01 TOSHIBA SMD or Through Hole | 51W-4243C01.pdf | |
![]() | BU2993-00FV-E2 | BU2993-00FV-E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU2993-00FV-E2.pdf | |
![]() | LM119SH | LM119SH NS CAN | LM119SH.pdf | |
![]() | SJE2938 | SJE2938 ON N A | SJE2938.pdf |