창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7R1V224M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X7R1V224M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X7R1V2, CGA3E3X7R1V224M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W82R0JED | RES SMD 82 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W82R0JED.pdf | |
![]() | AC05000001507JAC00 | RES 0.15 OHM 5W 5% AXIAL | AC05000001507JAC00.pdf | |
![]() | 1SS385(TE85L) | 1SS385(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS385(TE85L).pdf | |
![]() | VJ1210Y103KXEM14 | VJ1210Y103KXEM14 VISHAY SMD or Through Hole | VJ1210Y103KXEM14.pdf | |
![]() | 1016B7C8 | 1016B7C8 BAYTBEON DIP24 | 1016B7C8.pdf | |
![]() | MT48LC4M16AZTG-75G | MT48LC4M16AZTG-75G ORIGINAL SMD or Through Hole | MT48LC4M16AZTG-75G.pdf | |
![]() | MM5Z75VC | MM5Z75VC ORIGINAL SMD or Through Hole | MM5Z75VC.pdf | |
![]() | ADS7888 | ADS7888 AD SOT23-5L | ADS7888.pdf | |
![]() | 2SC4784YA- | 2SC4784YA- BOURNS SMD or Through Hole | 2SC4784YA-.pdf | |
![]() | A231RI | A231RI ORIGINAL SMD or Through Hole | A231RI.pdf | |
![]() | EKMH800VSN182MP40S | EKMH800VSN182MP40S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMH800VSN182MP40S.pdf |