창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7R1V224M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X7R1V224M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X7R1V2, CGA3E3X7R1V224M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238364823 | 0.082µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.709" W (31.00mm x 18.00mm) | BFC238364823.pdf | |
![]() | C45E | THYRISTOR STUD 50A 500V TO-83 | C45E.pdf | |
![]() | CI160808-8N2J | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 330 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | CI160808-8N2J.pdf | |
![]() | MCR18EZPF3570 | RES SMD 357 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF3570.pdf | |
![]() | 1A16F | 1A16F H R-1 | 1A16F.pdf | |
![]() | JRC4558P(36v+new) | JRC4558P(36v+new) JRC/TI DIP-8 | JRC4558P(36v+new).pdf | |
![]() | LDC18836M11B-339 | LDC18836M11B-339 MURATA O603 | LDC18836M11B-339.pdf | |
![]() | 0V7610-48 | 0V7610-48 B GREDE | 0V7610-48.pdf | |
![]() | 51940-058LF | 51940-058LF FCI SMD or Through Hole | 51940-058LF.pdf | |
![]() | DF2S6.8FS TH3.T | DF2S6.8FS TH3.T TOSHIBA SOD723 | DF2S6.8FS TH3.T.pdf | |
![]() | WSL-1206R0151%R86 | WSL-1206R0151%R86 ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL-1206R0151%R86.pdf | |
![]() | DTC114TKAFT146 | DTC114TKAFT146 ROHM ORIGINAL | DTC114TKAFT146.pdf |