창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7R1H474M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA Series, Automotive Soft Termination Spec | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-172476-2 CGA3E3X7R1H474MT000S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E3X7R1H474M080AE | |
관련 링크 | CGA3E3X7R1H4, CGA3E3X7R1H474M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | FSOT3009ER5000KE | RES CHAS MNT 0.5 OHM 10% 30W | FSOT3009ER5000KE.pdf | |
![]() | TNPW0805113KBEEN | RES SMD 113K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805113KBEEN.pdf | |
![]() | PALC22V10B-15W | PALC22V10B-15W AMD DIP | PALC22V10B-15W.pdf | |
![]() | ELL4GG4R7MM | ELL4GG4R7MM PANASONIC SMD or Through Hole | ELL4GG4R7MM.pdf | |
![]() | TR3A335K025 | TR3A335K025 VISHAY SMD or Through Hole | TR3A335K025.pdf | |
![]() | 89PR250KLF | 89PR250KLF BI DIP | 89PR250KLF.pdf | |
![]() | P89LPC901FD112 | P89LPC901FD112 NXP SO8 | P89LPC901FD112.pdf | |
![]() | TMBAT49 | TMBAT49 ST SMD or Through Hole | TMBAT49.pdf | |
![]() | XPC745B-RX35DLD | XPC745B-RX35DLD MOT BGA | XPC745B-RX35DLD.pdf | |
![]() | GRF1 | GRF1 SiRF QFP32 | GRF1.pdf | |
![]() | EM78P156MN | EM78P156MN ORIGINAL SOP | EM78P156MN.pdf |