창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7R1H474K080AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA3E3X7R1H474K080AB Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | CGA3E3X7R1H474KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X7R1H474K080AB | |
| 관련 링크 | CGA3E3X7R1H4, CGA3E3X7R1H474K080AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1812R-124G | 120µH Unshielded Inductor 158mA 8 Ohm Max 2-SMD | 1812R-124G.pdf | |
![]() | 24LC08BI/SN | 24LC08BI/SN MICROCHI SMD or Through Hole | 24LC08BI/SN.pdf | |
![]() | 47029 | 47029 ORIGINAL TSSOP | 47029.pdf | |
![]() | LG8100 | LG8100 LG BGA | LG8100.pdf | |
![]() | CAT859TTBI-GT3 | CAT859TTBI-GT3 ONS SOT23-3 | CAT859TTBI-GT3.pdf | |
![]() | LM120BH-15 | LM120BH-15 NS SMD or Through Hole | LM120BH-15.pdf | |
![]() | 351REJ2006T | 351REJ2006T ORIGINAL SMD or Through Hole | 351REJ2006T.pdf | |
![]() | S3BB-NL | S3BB-NL FAIRCHILD DO-214AA | S3BB-NL.pdf | |
![]() | 35505-6000-B0MGF | 35505-6000-B0MGF M SMD or Through Hole | 35505-6000-B0MGF.pdf | |
![]() | PIC16C57CP-04/SO | PIC16C57CP-04/SO MICROCHI SOP28 | PIC16C57CP-04/SO.pdf | |
![]() | KT601A | KT601A MOTOROLA CAN3 | KT601A.pdf | |
![]() | TA7772 | TA7772 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7772.pdf |