창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7R1H474K080AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA3E3X7R1H474K080AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | CGA3E3X7R1H474KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E3X7R1H474K080AB | |
관련 링크 | CGA3E3X7R1H4, CGA3E3X7R1H474K080AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CPL10R0900FE14 | RES 0.09 OHM 10W 1% AXIAL | CPL10R0900FE14.pdf | |
![]() | UPC1099CX-A | UPC1099CX-A NEC DIP | UPC1099CX-A.pdf | |
![]() | 31GF6L-5703E3/22 | 31GF6L-5703E3/22 VISHAY ROHS | 31GF6L-5703E3/22.pdf | |
![]() | MN15283DQ | MN15283DQ ORIGINAL DIP | MN15283DQ.pdf | |
![]() | K4H560838DTCB0000 | K4H560838DTCB0000 NKK NULL | K4H560838DTCB0000.pdf | |
![]() | SX1701AI085TRT | SX1701AI085TRT SEMTECH SMD or Through Hole | SX1701AI085TRT.pdf | |
![]() | TSAL72 | TSAL72 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSAL72.pdf | |
![]() | MB15E07L | MB15E07L FUJITSU TSSOP-16 | MB15E07L.pdf | |
![]() | XC56309VF150 | XC56309VF150 MOTOROLA BGA | XC56309VF150.pdf | |
![]() | 3624A4R7M | 3624A4R7M TycoElectronics SMD | 3624A4R7M.pdf | |
![]() | G5LC-1 DC12V | G5LC-1 DC12V ORIGINAL DIP | G5LC-1 DC12V.pdf | |
![]() | KIA1578Q018PI | KIA1578Q018PI KEC SMD or Through Hole | KIA1578Q018PI.pdf |