창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7R1E474K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173660-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X7R1E474K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X7R1E4, CGA3E3X7R1E474K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | T551B227M008AH | 220µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V Axial, Can 120 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B227M008AH.pdf | |
![]() | S0603-101NH2D | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 610 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-101NH2D.pdf | |
![]() | 16550DV | 16550DV PC PLCC44 | 16550DV.pdf | |
![]() | M29W640GT70NA6E-N | M29W640GT70NA6E-N TI SMD or Through Hole | M29W640GT70NA6E-N.pdf | |
![]() | SMF75AT/R | SMF75AT/R PANJIT SOD-123FL | SMF75AT/R.pdf | |
![]() | AD976BR/AR | AD976BR/AR AD SOP | AD976BR/AR.pdf | |
![]() | MT45W2MW16PGA-70 IT TR | MT45W2MW16PGA-70 IT TR MICRON SMD or Through Hole | MT45W2MW16PGA-70 IT TR.pdf | |
![]() | W2A23A100JAT2A | W2A23A100JAT2A AVX SMD | W2A23A100JAT2A.pdf | |
![]() | max1928c | max1928c max TSOP | max1928c.pdf | |
![]() | MAX110BCPE+ | MAX110BCPE+ MAX SMD or Through Hole | MAX110BCPE+.pdf | |
![]() | PG123S15 | PG123S15 FUI TO247 | PG123S15.pdf | |
![]() | ERJ8RSJR16V | ERJ8RSJR16V ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ8RSJR16V.pdf |