창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7R1E474K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173660-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E3X7R1E474K080AE | |
관련 링크 | CGA3E3X7R1E4, CGA3E3X7R1E474K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BLM8G0710S-45ABGY | FET RF 2CH 65V 957.5MHZ 16HSOP | BLM8G0710S-45ABGY.pdf | |
![]() | F474ZG-T | F474ZG-T ORIGINAL SMD or Through Hole | F474ZG-T.pdf | |
![]() | GHM1040SL101J3K-500 | GHM1040SL101J3K-500 ORIGINAL SMD or Through Hole | GHM1040SL101J3K-500.pdf | |
![]() | ST1115J | ST1115J SITI SSOP16 | ST1115J.pdf | |
![]() | UGN3040U | UGN3040U Allegro TO-92S | UGN3040U.pdf | |
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![]() | D77522 | D77522 NEC SMD | D77522.pdf | |
![]() | UPD16853BGS | UPD16853BGS NEC SMD or Through Hole | UPD16853BGS.pdf | |
![]() | 54LS93/BCBJC | 54LS93/BCBJC TI DIP14 | 54LS93/BCBJC.pdf | |
![]() | 1.5KE350V-440V | 1.5KE350V-440V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5KE350V-440V.pdf | |
![]() | 2N5868G. | 2N5868G. ON TO-3 | 2N5868G..pdf | |
![]() | SM320F2812HFGS150 | SM320F2812HFGS150 TI SMD or Through Hole | SM320F2812HFGS150.pdf |