창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X5R1V684M080AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA3E3X5R1V684M080AB Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-12483-2 CGA3E3X5R1V684MT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X5R1V684M080AB | |
| 관련 링크 | CGA3E3X5R1V6, CGA3E3X5R1V684M080AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SZMMBZ5239BLT1G | DIODE ZENER 9.1V 225MW SOT23-3 | SZMMBZ5239BLT1G.pdf | |
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![]() | CX-11F-16.000MHZ | CX-11F-16.000MHZ KSS QFN | CX-11F-16.000MHZ.pdf | |
![]() | RM930DC883B | RM930DC883B ORIGINAL DIP | RM930DC883B.pdf | |
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![]() | X9400WSF | X9400WSF XICOR SOP24 | X9400WSF.pdf | |
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![]() | TFDU5100-TR3 | TFDU5100-TR3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFDU5100-TR3.pdf | |
![]() | MSL09H | MSL09H CII SMD or Through Hole | MSL09H.pdf | |
![]() | LA73B-1/X.X.SBK-3 | LA73B-1/X.X.SBK-3 LIGITEK ROHS | LA73B-1/X.X.SBK-3.pdf |