창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3NP02E122J080AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-172575-2 CGA3E3NP02E122JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E3NP02E122J080AA | |
관련 링크 | CGA3E3NP02E1, CGA3E3NP02E122J080AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | HBU101KBBCF0KR | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | HBU101KBBCF0KR.pdf | |
![]() | VJ1812Y223KBPAT4X | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y223KBPAT4X.pdf | |
![]() | FA4H65 | FUSE NX 65A 15.5KV W/IND | FA4H65.pdf | |
![]() | ES1978MS | ES1978MS ESS QFP | ES1978MS.pdf | |
![]() | IMP812MEUS | IMP812MEUS IMP SOT-143-4 | IMP812MEUS.pdf | |
![]() | PCI6500DN | PCI6500DN MICROCHIP DIP | PCI6500DN.pdf | |
![]() | X25138ZI2.5T1 | X25138ZI2.5T1 XICOR SMD or Through Hole | X25138ZI2.5T1.pdf | |
![]() | UPD65802GD-193-LBD | UPD65802GD-193-LBD NEC QFP | UPD65802GD-193-LBD.pdf | |
![]() | NEC393 | NEC393 NEC SOP8 | NEC393.pdf | |
![]() | KMB014P30QA | KMB014P30QA KEC FLP-8 | KMB014P30QA.pdf | |
![]() | MA3DF46 | MA3DF46 PANASONIC SMD | MA3DF46.pdf |