창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3NP02E102J080AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-172574-2 CGA3E3NP02E102JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3NP02E102J080AA | |
| 관련 링크 | CGA3E3NP02E1, CGA3E3NP02E102J080AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0819R-80H | 220µH Unshielded Molded Inductor 42.5mA 26.5 Ohm Max Axial | 0819R-80H.pdf | |
![]() | CPF0201D143RE1 | RES SMD 143 OHM 0.5% 1/32W 0201 | CPF0201D143RE1.pdf | |
![]() | AG320240A4FICW15 | AG320240A4FICW15 AMPIRE SMD or Through Hole | AG320240A4FICW15.pdf | |
![]() | 2920-1A | 2920-1A ORIGINAL SMD2920 | 2920-1A.pdf | |
![]() | M5913F1 | M5913F1 ST CDIP | M5913F1.pdf | |
![]() | MM74HCT245MTCX | MM74HCT245MTCX TI TSSOP-20 | MM74HCT245MTCX.pdf | |
![]() | 21039-0243 | 21039-0243 MOLEX SMD or Through Hole | 21039-0243.pdf | |
![]() | TL431ACDT$K4 | TL431ACDT$K4 ST SOIC-8 | TL431ACDT$K4.pdf | |
![]() | XCV400E-3PQ240 | XCV400E-3PQ240 XILINX QFP | XCV400E-3PQ240.pdf | |
![]() | MGGB3216Q310HT-LF | MGGB3216Q310HT-LF ORIGINAL SMD | MGGB3216Q310HT-LF.pdf | |
![]() | 66226-004LF | 66226-004LF FCI SMD or Through Hole | 66226-004LF.pdf | |
![]() | TAG64AY | TAG64AY ST/MOTO CAN to-39 | TAG64AY.pdf |