창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R2A222K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173830-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R2A222K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R2A2, CGA3E2X8R2A222K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 9112AM-17LF | 9112AM-17LF ICS SOIC-16 | 9112AM-17LF.pdf | |
![]() | BS62LV4007STI-55 | BS62LV4007STI-55 BSI TSOP32 | BS62LV4007STI-55.pdf | |
![]() | EL5211IYE-T7 | EL5211IYE-T7 Intersil MSOP-8 | EL5211IYE-T7.pdf | |
![]() | 30PF 110V | 30PF 110V MURATA SMD34 | 30PF 110V.pdf | |
![]() | 2322 329 05227 | 2322 329 05227 PHI SMD or Through Hole | 2322 329 05227.pdf | |
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![]() | LT691IS | LT691IS LT SOP | LT691IS.pdf | |
![]() | 20MCM475MATER | 20MCM475MATER NIPPON SMD or Through Hole | 20MCM475MATER.pdf | |
![]() | LP3965APX-3.3 | LP3965APX-3.3 NS SOP-223 | LP3965APX-3.3.pdf | |
![]() | SMA5C22 | SMA5C22 MCC DO-214AC | SMA5C22.pdf | |
![]() | 93C56CT-I/MS | 93C56CT-I/MS MICROCHIP MSOP-8-TR | 93C56CT-I/MS.pdf | |
![]() | CSL0101ET | CSL0101ET ROHM DIPSOP | CSL0101ET.pdf |