창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R2A153K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R2A153K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R2A1, CGA3E2X8R2A153K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| UPJ2E3R3MPD1TD | 3.3µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPJ2E3R3MPD1TD.pdf | ||
![]() | DZ23C30-E3-18 | DIODE ZENER 30V 300MW SOT23 | DZ23C30-E3-18.pdf | |
![]() | LAA127PLTR | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LAA127PLTR.pdf | |
![]() | RT0402CRD0763K4L | RES SMD 63.4K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRD0763K4L.pdf | |
![]() | SLR-342YY3FN | SLR-342YY3FN ROHM SLR-342 | SLR-342YY3FN.pdf | |
![]() | FBI6B5M1 | FBI6B5M1 FAGOR DIP-4A | FBI6B5M1.pdf | |
![]() | PZ3032CS8A44 | PZ3032CS8A44 N/A PLCC44 | PZ3032CS8A44.pdf | |
![]() | MIC8323 | MIC8323 MI QFN | MIC8323.pdf | |
![]() | WCM2012F2N-900T03 | WCM2012F2N-900T03 BULLWILL SMD or Through Hole | WCM2012F2N-900T03.pdf | |
![]() | HA16103PJ | HA16103PJ HITACHI DIP | HA16103PJ.pdf | |
![]() | MAX1483ECSA | MAX1483ECSA MAX SOP-8 | MAX1483ECSA.pdf | |
![]() | NT5DS64M4BT75B | NT5DS64M4BT75B NAN SMD or Through Hole | NT5DS64M4BT75B.pdf |