창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R2A103K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173727-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R2A103K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R2A1, CGA3E2X8R2A103K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3801XADT | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XADT.pdf | |
![]() | MBB02070C2433FC100 | RES 243K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2433FC100.pdf | |
![]() | 703088Y-133 | 703088Y-133 NEC QFP144 | 703088Y-133.pdf | |
![]() | 4511027 | 4511027 OKI QFN | 4511027.pdf | |
![]() | TLC081ID | TLC081ID TI SOP8 | TLC081ID.pdf | |
![]() | M2055 | M2055 NS DIP14 | M2055.pdf | |
![]() | MCH322CN105KK | MCH322CN105KK ROHM SMD or Through Hole | MCH322CN105KK.pdf | |
![]() | 810T-3.3 | 810T-3.3 ORIGINAL DIP | 810T-3.3.pdf | |
![]() | SC2453TSTRT | SC2453TSTRT SEMTECH TSSOP28 | SC2453TSTRT.pdf | |
![]() | MT47J64M16HR-25E | MT47J64M16HR-25E MICRON BGA | MT47J64M16HR-25E.pdf | |
![]() | TESVC1C106M12R | TESVC1C106M12R NEC SMD or Through Hole | TESVC1C106M12R.pdf |