창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R2A103K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173727-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R2A103K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R2A1, CGA3E2X8R2A103K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SMLJ7.5CE3/TR13 | TVS DIODE 7.5VWM 14.3VC SMCJ | SMLJ7.5CE3/TR13.pdf | |
![]() | 28B0570-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 82 Ohm @ 100MHz ID 0.335" Dia (8.51mm) OD 0.570" Dia (14.48mm) Length 0.217" (5.51mm) | 28B0570-000.pdf | |
![]() | AF0402JR-07750RL | RES SMD 750 OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-07750RL.pdf | |
![]() | RT0805DRD0751K1L | RES SMD 51.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0751K1L.pdf | |
![]() | CRCW0201332KFNED | RES SMD 332K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201332KFNED.pdf | |
![]() | TPM166/L3.9 | TPM166/L3.9 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPM166/L3.9.pdf | |
![]() | MT48H8M16LFB4-6 IT ES:K | MT48H8M16LFB4-6 IT ES:K MICRON BGA | MT48H8M16LFB4-6 IT ES:K.pdf | |
![]() | PT2274-L4 | PT2274-L4 PTI DIP | PT2274-L4.pdf | |
![]() | TMS6716-25 | TMS6716-25 TI DIP | TMS6716-25.pdf | |
![]() | AVSC18S04F010 | AVSC18S04F010 AMO SMD or Through Hole | AVSC18S04F010.pdf | |
![]() | AC131A1MKL | AC131A1MKL BROADCOM QFN | AC131A1MKL.pdf | |
![]() | MTD2955VLT4 | MTD2955VLT4 ON SMD or Through Hole | MTD2955VLT4.pdf |