창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H473K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173774-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H473K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R1H4, CGA3E2X8R1H473K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| F911A476MCC | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 400 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F911A476MCC.pdf | ||
![]() | 157.5916.5631 | FUSE STRIP 63A 48VDC BOLT MOUNT | 157.5916.5631.pdf | |
![]() | LHL10NB222J | 2.2mH Unshielded Inductor 250mA 3.9 Ohm Max Radial | LHL10NB222J.pdf | |
![]() | CMF5514K000BERE | RES 14K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K000BERE.pdf | |
![]() | CP00071R200KE663 | RES 1.2 OHM 7W 10% AXIAL | CP00071R200KE663.pdf | |
![]() | CBB22 400V104J P15 | CBB22 400V104J P15 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 400V104J P15.pdf | |
![]() | TY2322 | TY2322 TI SOP8 | TY2322.pdf | |
![]() | 6NTP28 | 6NTP28 TI SOP-8 | 6NTP28.pdf | |
![]() | ELM9427B-S | ELM9427B-S ELM SOT-89 | ELM9427B-S.pdf | |
![]() | HY5DU283222AF-2.8 | HY5DU283222AF-2.8 HY BGA | HY5DU283222AF-2.8.pdf | |
![]() | JH-113-PIN | JH-113-PIN M/A-COM SMD or Through Hole | JH-113-PIN.pdf | |
![]() | MIF508J40051 | MIF508J40051 MARTIS QFP | MIF508J40051.pdf |