창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H472M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H472M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R1H4, CGA3E2X8R1H472M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360JXCAJ | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360JXCAJ.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX5231 | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX5231.pdf | |
![]() | CRCW060333R2FKTB | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060333R2FKTB.pdf | |
![]() | B360A-13-F/DIO | B360A-13-F/DIO DIODES DO214AC(SMA) | B360A-13-F/DIO.pdf | |
![]() | 250V273 (0.027UF) | 250V273 (0.027UF) HJC SMD or Through Hole | 250V273 (0.027UF).pdf | |
![]() | PST572 | PST572 HITACHI 572H 89 | PST572.pdf | |
![]() | CS534J | CS534J ORIGINAL SOP-8P | CS534J.pdf | |
![]() | PGM088-1A1375-V | PGM088-1A1375-V AUG SMD or Through Hole | PGM088-1A1375-V.pdf | |
![]() | TAP6A250V | TAP6A250V WALTER SMD or Through Hole | TAP6A250V.pdf | |
![]() | MMB12006B | MMB12006B NSC N A | MMB12006B.pdf | |
![]() | N74F269DT | N74F269DT PHILIPS NA | N74F269DT.pdf | |
![]() | MM74ACT109MTC | MM74ACT109MTC FSC TSOP | MM74ACT109MTC.pdf |