창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H472M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H472M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R1H4, CGA3E2X8R1H472M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236645473 | 0.047µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC236645473.pdf | |
![]() | CS325S24000000EEQT | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S24000000EEQT.pdf | |
![]() | CMF658K2500DEEK | RES 8.25K OHM 1.5W 0.5% AXIAL | CMF658K2500DEEK.pdf | |
![]() | 25640L2EM8 | 25640L2EM8 ATMEL SOP8( | 25640L2EM8.pdf | |
![]() | 4128PL | 4128PL HCP TO-126 | 4128PL.pdf | |
![]() | 11F4297 | 11F4297 ORIGINAL SMD or Through Hole | 11F4297.pdf | |
![]() | MIC5252-2.8YML TR | MIC5252-2.8YML TR MIC BGA | MIC5252-2.8YML TR.pdf | |
![]() | MAX13485EEESA | MAX13485EEESA ORIGINAL SOP8 | MAX13485EEESA.pdf | |
![]() | H7900N | H7900N ORIGINAL TSSOP16 | H7900N.pdf | |
![]() | CASH | CASH NO SMD or Through Hole | CASH.pdf | |
![]() | FG9009B | FG9009B ORIGINAL SMD or Through Hole | FG9009B.pdf | |
![]() | BCM7042KPB P20 | BCM7042KPB P20 BROADCOM BGA | BCM7042KPB P20.pdf |