창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H472K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173801-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H472K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R1H4, CGA3E2X8R1H472K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW20105K60BEEF | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20105K60BEEF.pdf | |
![]() | CA51002K200JE14 | RES 2.2K OHM 5W 5% AXIAL | CA51002K200JE14.pdf | |
![]() | AS1705 | AS1705 AMS MSOP-10 | AS1705.pdf | |
![]() | W0805R029090B | W0805R029090B IRC SMD or Through Hole | W0805R029090B.pdf | |
![]() | ICM-MA2H-SS52-N13LT(LF)(SN) | ICM-MA2H-SS52-N13LT(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | ICM-MA2H-SS52-N13LT(LF)(SN).pdf | |
![]() | LC4128V-5TN100C LEADFREE | LC4128V-5TN100C LEADFREE LATTICE TQFP | LC4128V-5TN100C LEADFREE.pdf | |
![]() | BZX84C10-GS08-10V | BZX84C10-GS08-10V VISHAY SOT-23 | BZX84C10-GS08-10V.pdf | |
![]() | CY37512VP208 | CY37512VP208 CYPRESS QFP | CY37512VP208.pdf | |
![]() | MCM69F737TQ4 | MCM69F737TQ4 MOT QFP | MCM69F737TQ4.pdf | |
![]() | TNY267PN/P | TNY267PN/P POWER DIP7 | TNY267PN/P.pdf | |
![]() | P0640800H | P0640800H sumitomo SMD or Through Hole | P0640800H.pdf | |
![]() | AT27BV02012TC | AT27BV02012TC atmel SMD or Through Hole | AT27BV02012TC.pdf |