TDK Corporation CGA3E2X8R1H333M080AE
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- 제조업체 부품 번호
- CGA3E2X8R1H333M080AE
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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CGA3E2X8R1H333M080AE 가격 및 조달
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제조업체 표준 리드 타임: 6 주
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CGA3E2X8R1H333M080AE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H333M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H333M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R1H3, CGA3E2X8R1H333M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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| ON7535E-R58 | RES 75K OHM 2W 5% AXIAL | ON7535E-R58.pdf | |
| AP1609S | AP1609S DIODES SOP-8 | AP1609S.pdf | |
| S29GL128N10FAI020 | S29GL128N10FAI020 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL128N10FAI020.pdf | |
| B0241A | B0241A ST TO-220 | B0241A.pdf | |
| SM340A-LF | SM340A-LF SECOS SMD or Through Hole | SM340A-LF.pdf | |
| AHGC5-001 | AHGC5-001 EGFIR BGA | AHGC5-001.pdf | |
| B25667A5177A375 | B25667A5177A375 EPCOS SMD or Through Hole | B25667A5177A375.pdf | |
| SM04-16CXC190 | SM04-16CXC190 IXYS SMD or Through Hole | SM04-16CXC190.pdf | |
| 2PC4081S，135 | 2PC4081S，135 NXP SOT323 | 2PC4081S，135.pdf |