창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H333M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H333M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R1H3, CGA3E2X8R1H333M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X9731T303 | GDT 200V 30% 500A SURFACE MOUNT | B88069X9731T303.pdf | |
![]() | CRCW251213R7FKEG | RES SMD 13.7 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251213R7FKEG.pdf | |
![]() | STI7101KWCT | STI7101KWCT STM SMD or Through Hole | STI7101KWCT.pdf | |
![]() | 293D104X0050A2T | 293D104X0050A2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D104X0050A2T.pdf | |
![]() | CY7C63833-LFXC | CY7C63833-LFXC CYPRESS QFN | CY7C63833-LFXC.pdf | |
![]() | D37P13A4UV00LF | D37P13A4UV00LF FCIELX SMD or Through Hole | D37P13A4UV00LF.pdf | |
![]() | HCV358B | HCV358B HITACHI SOD-523 | HCV358B.pdf | |
![]() | PS324CUAE | PS324CUAE PERICOM MSOP | PS324CUAE.pdf | |
![]() | G823H33 | G823H33 PHILIPS QFP80 | G823H33.pdf | |
![]() | 04023J3R9CBSTR | 04023J3R9CBSTR AVX NA | 04023J3R9CBSTR.pdf | |
![]() | N28525 | N28525 ORIGINAL BGA | N28525.pdf | |
![]() | PTD906 | PTD906 BOURNS SMD or Through Hole | PTD906.pdf |