창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H332M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H332M080AE | |
관련 링크 | CGA3E2X8R1H3, CGA3E2X8R1H332M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D391MXXAT | 390pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391MXXAT.pdf | |
![]() | TMP87CH29 | TMP87CH29 TOSHIBA QFP | TMP87CH29.pdf | |
![]() | 16TWL10M4X7 | 16TWL10M4X7 Rubycon DIP-2 | 16TWL10M4X7.pdf | |
![]() | B39192-4218-U810 | B39192-4218-U810 EPCOS SMD | B39192-4218-U810.pdf | |
![]() | CAT16-100J4 | CAT16-100J4 NA SMD | CAT16-100J4.pdf | |
![]() | EL7212C86755-T7 | EL7212C86755-T7 INTERSIL SMD or Through Hole | EL7212C86755-T7.pdf | |
![]() | 41LC256K32D5 | 41LC256K32D5 MT TQFP100 | 41LC256K32D5.pdf | |
![]() | PT7M7342T | PT7M7342T PT SOT23-6 | PT7M7342T.pdf | |
![]() | AMPLI | AMPLI ORIGINAL SMD or Through Hole | AMPLI.pdf | |
![]() | AK2491A | AK2491A N/A NC | AK2491A.pdf | |
![]() | 16RXV220M10X10.5 | 16RXV220M10X10.5 Rubycon DIP-2 | 16RXV220M10X10.5.pdf |