창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H332K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H332K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R1H3, CGA3E2X8R1H332K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A294RBTG | RES SMD 294 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A294RBTG.pdf | |
![]() | KD-A/4-20MA | KD-A/4-20MA MOTOROLA original | KD-A/4-20MA.pdf | |
![]() | TC55NEN316AFTN70 | TC55NEN316AFTN70 TOSHIBA TSOP | TC55NEN316AFTN70.pdf | |
![]() | X9259UV24IZ-2.7T1 | X9259UV24IZ-2.7T1 INTERSIL SMD or Through Hole | X9259UV24IZ-2.7T1.pdf | |
![]() | 9160A2 | 9160A2 N/A SMD or Through Hole | 9160A2.pdf | |
![]() | 215RPS3BGA21H 9100IGP | 215RPS3BGA21H 9100IGP ATI BGA | 215RPS3BGA21H 9100IGP.pdf | |
![]() | 4558-JRC | 4558-JRC JRC SOP8 | 4558-JRC.pdf | |
![]() | 591202B00000G | 591202B00000G ATH SMD or Through Hole | 591202B00000G.pdf | |
![]() | IDT54FCT652CTDB | IDT54FCT652CTDB IDT CDIP | IDT54FCT652CTDB.pdf | |
![]() | ZJY51R5-8PA-F | ZJY51R5-8PA-F TDK DIP | ZJY51R5-8PA-F.pdf | |
![]() | OPA2336UG4 | OPA2336UG4 TI SOP-8 | OPA2336UG4.pdf | |
![]() | B66479G0000X197 | B66479G0000X197 EPCOS SMD or Through Hole | B66479G0000X197.pdf |