창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H332K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H332K080AE | |
관련 링크 | CGA3E2X8R1H3, CGA3E2X8R1H332K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | DMA261000R | TRANS PREBIAS DUAL PNP MINI5 | DMA261000R.pdf | |
![]() | MCR18EZPF6191 | RES SMD 6.19K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF6191.pdf | |
![]() | RT0402DRD07118KL | RES SMD 118K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07118KL.pdf | |
![]() | RNF14FTE68K1 | RES 68.1K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTE68K1.pdf | |
![]() | FMM5007 | FMM5007 FUJISTU SMD or Through Hole | FMM5007.pdf | |
![]() | 75784-0125 | 75784-0125 MOLEX SMD or Through Hole | 75784-0125.pdf | |
![]() | R1161N121B-TR-F | R1161N121B-TR-F O SOT-23 | R1161N121B-TR-F.pdf | |
![]() | CYK256K16MCBU-70BV | CYK256K16MCBU-70BV cypress SMD or Through Hole | CYK256K16MCBU-70BV.pdf | |
![]() | MICROSMD005F2 | MICROSMD005F2 TYCO SMD or Through Hole | MICROSMD005F2.pdf | |
![]() | PH50F12 | PH50F12 NIEC 1DIO | PH50F12.pdf | |
![]() | D63434.5 | D63434.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | D63434.5.pdf | |
![]() | ESXE101ELL331MM23S | ESXE101ELL331MM23S NIPPON DIP | ESXE101ELL331MM23S.pdf |