창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H223M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H223M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R1H2, CGA3E2X8R1H223M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24012ADT | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012ADT.pdf | |
![]() | RT0603BRD07162RL | RES SMD 162 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07162RL.pdf | |
![]() | CIS8201-BKC | CIS8201-BKC CICADA BGA | CIS8201-BKC.pdf | |
![]() | NCP612SQ50T2G | NCP612SQ50T2G ON SC705 | NCP612SQ50T2G.pdf | |
![]() | TMC2081KBC | TMC2081KBC RAYTHEON SMD or Through Hole | TMC2081KBC.pdf | |
![]() | X9015WM | X9015WM INTERSIL MSOP-8 | X9015WM.pdf | |
![]() | L78L18CD | L78L18CD ST SOP3.9 | L78L18CD.pdf | |
![]() | 6367595-1 | 6367595-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6367595-1.pdf | |
![]() | VG039CHXTB6.8K | VG039CHXTB6.8K HDK 3X3 | VG039CHXTB6.8K.pdf | |
![]() | 8S105C6T6 | 8S105C6T6 ST SMD or Through Hole | 8S105C6T6.pdf | |
![]() | 1790TC | 1790TC ORIGINAL NEW | 1790TC.pdf | |
![]() | P43N | P43N ORIGINAL NEW | P43N.pdf |