창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H153K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173802-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H153K080AE | |
관련 링크 | CGA3E2X8R1H1, CGA3E2X8R1H153K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CDS19FD221JO3 | MICA | CDS19FD221JO3.pdf | ||
TNPW120627K0BEEN | RES SMD 27K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120627K0BEEN.pdf | ||
LH28F004SUT-NC60 | LH28F004SUT-NC60 OT SMD or Through Hole | LH28F004SUT-NC60.pdf | ||
NCP1117SAT3G | NCP1117SAT3G ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP1117SAT3G.pdf | ||
STC9756T | STC9756T ORIGINAL SMD or Through Hole | STC9756T.pdf | ||
LT1880CS5#TRPB TEL:82766440 | LT1880CS5#TRPB TEL:82766440 LINTER SMD or Through Hole | LT1880CS5#TRPB TEL:82766440.pdf | ||
MAX379CPE | MAX379CPE MAXIM SMD or Through Hole | MAX379CPE.pdf | ||
UCC2893PW | UCC2893PW TI SMD or Through Hole | UCC2893PW.pdf | ||
PA3474E1PRP | PA3474E1PRP TOSHIBA SMD or Through Hole | PA3474E1PRP.pdf | ||
ELJRE18NDFA | ELJRE18NDFA PANASONIC O603 | ELJRE18NDFA.pdf | ||
UC2708DWTR | UC2708DWTR TI SOP16 | UC2708DWTR.pdf |