창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H153K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173802-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H153K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R1H1, CGA3E2X8R1H153K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5521K000BEEB70 | RES 21K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5521K000BEEB70.pdf | |
![]() | M7003-B670 | M7003-B670 OKI BGA | M7003-B670.pdf | |
![]() | RK73B1ELTP200J | RK73B1ELTP200J KOA 10K | RK73B1ELTP200J.pdf | |
![]() | LT2105 | LT2105 LT SOP8 | LT2105 .pdf | |
![]() | 87919-0101 | 87919-0101 MOLEX SMD or Through Hole | 87919-0101.pdf | |
![]() | CI530020-51 | CI530020-51 ISD SOP-28 | CI530020-51.pdf | |
![]() | MC68HC7O5C8FB | MC68HC7O5C8FB MOT QFP | MC68HC7O5C8FB.pdf | |
![]() | DRA03TE-A | DRA03TE-A TOSHIBA TO92 | DRA03TE-A.pdf | |
![]() | TP421V | TP421V TOTALPWR SMD or Through Hole | TP421V.pdf | |
![]() | ZFDC-20-1HB+ | ZFDC-20-1HB+ ORIGINAL SMD or Through Hole | ZFDC-20-1HB+.pdf | |
![]() | F642805PPM | F642805PPM TI QFP | F642805PPM.pdf | |
![]() | 24-000-1004-90 | 24-000-1004-90 Mini NA | 24-000-1004-90.pdf |