창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H152M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H152M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R1H1, CGA3E2X8R1H152M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MP6-2E-1P-1P-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2E-1P-1P-00.pdf | |
![]() | LQP02TQ2N2C02D | 2.2nH Unshielded Thick Film Inductor 380mA 300 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ2N2C02D.pdf | |
![]() | PXV1220S-8DBN4-T | RF Attenuator 8dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 0.063W, 1/16W 0805 (2012 Metric) | PXV1220S-8DBN4-T.pdf | |
![]() | E16003A | E16003A AUTOLIV SOP-16 | E16003A.pdf | |
![]() | DF15005S-T-F | DF15005S-T-F DIODES DF-SSMD-4 | DF15005S-T-F.pdf | |
![]() | WF57BTIBCDC | WF57BTIBCDC LCD SMD or Through Hole | WF57BTIBCDC.pdf | |
![]() | BA1106FR | BA1106FR N/A SOP | BA1106FR.pdf | |
![]() | N570CH34 | N570CH34 WESTCODE SMD or Through Hole | N570CH34.pdf | |
![]() | 63453-044 | 63453-044 ORIGINAL SMD or Through Hole | 63453-044.pdf | |
![]() | C11AH18R2C9ZXLT | C11AH18R2C9ZXLT DLI SMD or Through Hole | C11AH18R2C9ZXLT.pdf | |
![]() | E5012 | E5012 DELCO DIP | E5012.pdf | |
![]() | SSS-CLD-H2J1-1-12(J1) | SSS-CLD-H2J1-1-12(J1) DOMINANT 3KREEL | SSS-CLD-H2J1-1-12(J1).pdf |