창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H152K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173844-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H152K080AE | |
관련 링크 | CGA3E2X8R1H1, CGA3E2X8R1H152K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PLV1E121MCL1 | 120µF 25V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 28 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | PLV1E121MCL1.pdf | |
![]() | 695D685X0035F2T | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2414 (6034 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.135" W (6.00mm x 3.43mm) | 695D685X0035F2T.pdf | |
![]() | ISC1210ER56NM | 56nH Shielded Wirewound Inductor 485mA 280 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210ER56NM.pdf | |
![]() | ERG-3SJ122A | RES 1.2K OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ122A.pdf | |
![]() | S154DCDGN12 | S154DCDGN12 TEMIC PLCC-44P | S154DCDGN12.pdf | |
![]() | M24C04 6 | M24C04 6 ST DIP | M24C04 6.pdf | |
![]() | PIC16F917-I/SO | PIC16F917-I/SO MICROCHIP SMD-44-PT | PIC16F917-I/SO.pdf | |
![]() | UPD6124G-272-E1 | UPD6124G-272-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD6124G-272-E1.pdf | |
![]() | NLC322522T-4R7M-PF | NLC322522T-4R7M-PF TDK SMD or Through Hole | NLC322522T-4R7M-PF.pdf | |
![]() | JC1AF-S-DC5V | JC1AF-S-DC5V NAIS SMD or Through Hole | JC1AF-S-DC5V.pdf | |
![]() | 50SSV3R3M4X4.5 | 50SSV3R3M4X4.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 50SSV3R3M4X4.5.pdf | |
![]() | S1L9223BO1-QORO | S1L9223BO1-QORO SAMSUNG QFP | S1L9223BO1-QORO.pdf |