창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H103K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173701-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H103K080AE | |
관련 링크 | CGA3E2X8R1H1, CGA3E2X8R1H103K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | QVS107CG030CCHT | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | QVS107CG030CCHT.pdf | |
![]() | HM78-40101LFTR | 100µH Shielded Inductor 600mA 610 mOhm Max Nonstandard | HM78-40101LFTR.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE8K87 | RES SMD 8.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE8K87.pdf | |
![]() | AA1206FR-075R6L | RES SMD 5.6 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-075R6L.pdf | |
![]() | PF2205-0R47F1 | RES 0.47 OHM 50W 1% TO220 | PF2205-0R47F1.pdf | |
![]() | 72X6746 | 72X6746 MMI PLCC-20 | 72X6746.pdf | |
![]() | 60249 | 60249 NARDA Vin 15V | 60249.pdf | |
![]() | UMK107CK1R5CZ-F | UMK107CK1R5CZ-F TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | UMK107CK1R5CZ-F.pdf | |
![]() | 5645946-2 | 5645946-2 TYCO SMD or Through Hole | 5645946-2.pdf | |
![]() | MAAM12021RTR | MAAM12021RTR MACOM/TYCO SOP | MAAM12021RTR.pdf | |
![]() | PIC16LC72A-04/SO | PIC16LC72A-04/SO MICROCHIP SOP28 | PIC16LC72A-04/SO.pdf | |
![]() | GQM1882C2A5R6CB01D | GQM1882C2A5R6CB01D MURATA SMD or Through Hole | GQM1882C2A5R6CB01D.pdf |