TDK Corporation CGA3E2X8R1H102M080AD
.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CGA3E2X8R1H102M080AD
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CGA3E2X8R1H102M080AD 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 40.92660
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CGA3E2X8R1H102M080AD 재고가 있습니다. 우리는 TDK Corporation 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TDK Corporation 전자 부품 전문. CGA3E2X8R1H102M080AD 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CGA3E2X8R1H102M080AD가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CGA3E2X8R1H102M080AD 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CGA3E2X8R1H102M080AD 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H102M080AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA3E2X8R1H102M080AD Character Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 에폭시 실장 가능 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-9886-2 CGA3E2X8R1H102MT0Y0B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H102M080AD | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R1H1, CGA3E2X8R1H102M080AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
CGA3E2X8R1H102M080AD 의 관련 제품
 | ABM10-40.000MHZ-D30-T3 | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-40.000MHZ-D30-T3.pdf | |
 | STTH806D | DIODE GEN PURP 600V 8A TO220AC | STTH806D.pdf | |
 | ICS90C64VPR2 | ICS90C64VPR2 ICS PLCC20 | ICS90C64VPR2.pdf | |
| 2SK660-E | 2SK660-E NEC TO-92S | 2SK660-E.pdf | |
| LL3303 | LL3303 ST TSO-223 | LL3303.pdf | |
| B5001KPF-P11 | B5001KPF-P11 BROADCOM BGA1014 | B5001KPF-P11.pdf | |
| XC2V4000 FF1517 5C | XC2V4000 FF1517 5C XILINX BGA-1517D | XC2V4000 FF1517 5C.pdf | |
| RL2010JK-07R3L | RL2010JK-07R3L YAGEO SMD | RL2010JK-07R3L.pdf | |
| 18F25J10T-I/SS | 18F25J10T-I/SS MIOROCHIP SMD or Through Hole | 18F25J10T-I/SS.pdf | |
| MMI6282 | MMI6282 MMI DIP-24 | MMI6282.pdf | |
| FM8P56EP | FM8P56EP ORIGINAL SMD or Through Hole | FM8P56EP.pdf | |
| 29F016TI-900 | 29F016TI-900 ORIGINAL TSOP | 29F016TI-900.pdf |