창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H102K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173764-2 CGA3E2X8R1H102KT0Y0S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H102K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R1H1, CGA3E2X8R1H102K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | NL565050T-272J-PF | 2.7mH Unshielded Wirewound Inductor 45mA 55 Ohm Max 2220 (5650 Metric) | NL565050T-272J-PF.pdf | |
![]() | CRCW12101K96FKTA | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12101K96FKTA.pdf | |
![]() | SFR2500002152FR500 | RES 21.5K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500002152FR500.pdf | |
![]() | M6375-822 | M6375-822 DZ SOP | M6375-822.pdf | |
![]() | RLZ6.2-C-T11 | RLZ6.2-C-T11 ROHM SMD or Through Hole | RLZ6.2-C-T11.pdf | |
![]() | CT1M8P1N6.M1DM | CT1M8P1N6.M1DM CRUCIAL SMD or Through Hole | CT1M8P1N6.M1DM.pdf | |
![]() | LC1808A-R | LC1808A-R LEADCORE BGA | LC1808A-R.pdf | |
![]() | TDA9370PS/N2/AI105 | TDA9370PS/N2/AI105 PHILIPS DIP | TDA9370PS/N2/AI105.pdf | |
![]() | NJM2872BF32 | NJM2872BF32 JRC SOT-153 | NJM2872BF32.pdf | |
![]() | PIC16LF874A-1/P | PIC16LF874A-1/P MICROCHIP SOP | PIC16LF874A-1/P.pdf | |
![]() | NT5CB128MAN-GG | NT5CB128MAN-GG NANYA BGA | NT5CB128MAN-GG.pdf |