창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1E104M080AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet CGA3E2X8R1E104M080AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-12594-2 CGA3E2X8R1E104MT0Y0H | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1E104M080AA | |
관련 링크 | CGA3E2X8R1E1, CGA3E2X8R1E104M080AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
GRM1555C1H150JA01D | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H150JA01D.pdf | ||
TX2SS-L2-4.5V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-L2-4.5V-X.pdf | ||
NSCG455A | NSCG455A nichia SMD or Through Hole | NSCG455A.pdf | ||
BT150M-800R | BT150M-800R PH TO- | BT150M-800R.pdf | ||
T74LS174BL | T74LS174BL ST SMD or Through Hole | T74LS174BL.pdf | ||
SN74LVC139AGQNR | SN74LVC139AGQNR TI QFN | SN74LVC139AGQNR.pdf | ||
PL671-01-916TC-R | PL671-01-916TC-R PHASELIN SOT23-6 | PL671-01-916TC-R.pdf | ||
43045-1609 MICRO-FIT 3.0. | 43045-1609 MICRO-FIT 3.0. EaglePlasticDevices SMD or Through Hole | 43045-1609 MICRO-FIT 3.0..pdf | ||
DF13-11P-1.25H(21) | DF13-11P-1.25H(21) Hirose Connector | DF13-11P-1.25H(21).pdf | ||
PIC24HJ256GP206-I/PT | PIC24HJ256GP206-I/PT MICROCHIP TQFP-64 | PIC24HJ256GP206-I/PT.pdf | ||
QSD-8650-0-603CSP-TR-0C | QSD-8650-0-603CSP-TR-0C ORIGINAL BGA | QSD-8650-0-603CSP-TR-0C.pdf |