창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X7R2A103K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173673-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2X7R2A103K080AE | |
관련 링크 | CGA3E2X7R2A1, CGA3E2X7R2A103K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
DHSF44G272ZT2B | 2700pF 40000V(40kV) 세라믹 커패시터 Z5U 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.362" Dia(60.00mm) | DHSF44G272ZT2B.pdf | ||
BZM55C7V5-TR3 | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55C7V5-TR3.pdf | ||
08-0180-02(L2A1299) | 08-0180-02(L2A1299) CISCOSYSTEMS QFP | 08-0180-02(L2A1299).pdf | ||
AA113 | AA113 ORIGINAL QFN | AA113.pdf | ||
STI-801122 | STI-801122 SIGMAX QFP | STI-801122.pdf | ||
UWT1A470MC1B | UWT1A470MC1B nichicon SMD or Through Hole | UWT1A470MC1B.pdf | ||
EA1-B0-24-610-12A-CC | EA1-B0-24-610-12A-CC CarlingTechnologies SMD or Through Hole | EA1-B0-24-610-12A-CC.pdf | ||
HYB5117805BJ60 | HYB5117805BJ60 SIEMENS SMD or Through Hole | HYB5117805BJ60.pdf | ||
9X1.8 | 9X1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9X1.8.pdf | ||
P500-17SCL(PLL500-17SCL) | P500-17SCL(PLL500-17SCL) PhaseLink SOP-8 | P500-17SCL(PLL500-17SCL).pdf | ||
HD6305V0069P /ICQ7800E-D | HD6305V0069P /ICQ7800E-D TI DIP | HD6305V0069P /ICQ7800E-D.pdf |