창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X7R2A102M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X7R2A102M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X7R2A1, CGA3E2X7R2A102M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070D4020DC100 | RES 402 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D4020DC100.pdf | |
![]() | CMF6056R200FHBF | RES 56.2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6056R200FHBF.pdf | |
| EZR32LG230F128R55G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadio 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F128R55G-B0R.pdf | ||
![]() | SSDSA2CT040G310,913231 | SSDSA2CT040G310,913231 INTEL SMD or Through Hole | SSDSA2CT040G310,913231.pdf | |
![]() | HJ2D687M25035HA180 | HJ2D687M25035HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2D687M25035HA180.pdf | |
![]() | BR94L46-WE1 | BR94L46-WE1 ROHM SOP | BR94L46-WE1.pdf | |
![]() | WL1V158M16020BB180 | WL1V158M16020BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1V158M16020BB180.pdf | |
![]() | ZSR500C | ZSR500C ZETEX SMD or Through Hole | ZSR500C.pdf | |
![]() | MS27508E8F35P | MS27508E8F35P CANNON SMD or Through Hole | MS27508E8F35P.pdf | |
![]() | W78E051C40FL | W78E051C40FL WINBOND PQFP44 | W78E051C40FL.pdf | |
![]() | NDP6030AL | NDP6030AL FSC TO-220 | NDP6030AL.pdf | |
![]() | NTE5892 | NTE5892 NTE STUD | NTE5892.pdf |