창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X7R2A102K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173744-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X7R2A102K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X7R2A1, CGA3E2X7R2A102K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 813LCSA | 813LCSA ASM SOP8 | 813LCSA.pdf | |
![]() | CTC0F-100K | CTC0F-100K CENTRAL SMD or Through Hole | CTC0F-100K.pdf | |
![]() | 0451007.MR(7A) | 0451007.MR(7A) LITTELFUSE 1808 | 0451007.MR(7A).pdf | |
![]() | DL4699 | DL4699 N/A SMD or Through Hole | DL4699.pdf | |
![]() | LSC417611P | LSC417611P ORIGINAL NA | LSC417611P.pdf | |
![]() | TPS2829QDBVTQ1 | TPS2829QDBVTQ1 TI SOT23-5 | TPS2829QDBVTQ1.pdf | |
![]() | SAA7103E | SAA7103E PHI SMD or Through Hole | SAA7103E.pdf | |
![]() | DS4625P+125/125 | DS4625P+125/125 MAXIM LCCC | DS4625P+125/125.pdf | |
![]() | HC2108220GZ | HC2108220GZ PHILIPSSEMI SMD or Through Hole | HC2108220GZ.pdf | |
![]() | MAX651ESA+ | MAX651ESA+ MAXIM SOP | MAX651ESA+.pdf | |
![]() | MDT10P716S | MDT10P716S MDT SOP18 | MDT10P716S.pdf | |
![]() | PZ5064 | PZ5064 PHILIPS PLCC84 | PZ5064.pdf |