창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X7R1H473M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X7R1H473M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X7R1H4, CGA3E2X7R1H473M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | P1330-184G | 180µH Unshielded Inductor 261mA 2.4 Ohm Max Nonstandard | P1330-184G.pdf | |
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![]() | DTA144ESATP | DTA144ESATP ROHMSemiconductor SC-72-3 | DTA144ESATP.pdf | |
![]() | 2-1623730-0 | 2-1623730-0 TYCO SMD or Through Hole | 2-1623730-0.pdf | |
![]() | H012FDS | H012FDS ORIGINAL SOP | H012FDS.pdf | |
![]() | CS8184 | CS8184 CS TO-220 7 | CS8184.pdf | |
![]() | DAI80GHK | DAI80GHK N/Y BGA257 | DAI80GHK.pdf | |
![]() | V7-1A28D882 | V7-1A28D882 Honeywell/Microswitch SMD or Through Hole | V7-1A28D882.pdf | |
![]() | PEX8616 | PEX8616 PLX BGA | PEX8616.pdf |