창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X7R1H473K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173687-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X7R1H473K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X7R1H4, CGA3E2X7R1H473K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C2A7R8DA16D | 7.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A7R8DA16D.pdf | |
![]() | BFC238330243 | 0.024µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC238330243.pdf | |
![]() | 1210-223K | 22µH Unshielded Inductor 224mA 3.7 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-223K.pdf | |
![]() | FH4-5224/654482 | FH4-5224/654482 TURBO QFP | FH4-5224/654482.pdf | |
![]() | 2010 1% 0.075R | 2010 1% 0.075R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 1% 0.075R.pdf | |
![]() | RLR07C33ROGS | RLR07C33ROGS ORIGINAL SMD or Through Hole | RLR07C33ROGS.pdf | |
![]() | KDMG15008-05 | KDMG15008-05 KINGSTATE SMD or Through Hole | KDMG15008-05.pdf | |
![]() | BD7561SG | BD7561SG ROHM SSOP5 | BD7561SG.pdf | |
![]() | BZG05C180-TR | BZG05C180-TR VISHAY SMD or Through Hole | BZG05C180-TR.pdf | |
![]() | D9CRM | D9CRM ORIGINAL BGA | D9CRM.pdf | |
![]() | R82IC2680Z350K | R82IC2680Z350K KEMET DIP | R82IC2680Z350K.pdf |