창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X7R1H473K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173687-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X7R1H473K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X7R1H4, CGA3E2X7R1H473K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330MLCAC | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330MLCAC.pdf | |
![]() | EG-2102CA 212.5000M-PHPAL0 | 212.5MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | EG-2102CA 212.5000M-PHPAL0.pdf | |
| FST10030 | DIODE MODULE 30V 100A TO249AB | FST10030.pdf | ||
![]() | RG2012V-2941-P-T1 | RES SMD 2.94KOHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-2941-P-T1.pdf | |
![]() | CP0020330R0KE66 | RES 330 OHM 20W 10% AXIAL | CP0020330R0KE66.pdf | |
![]() | CMDZ24L | CMDZ24L Central SOD-323 | CMDZ24L.pdf | |
![]() | ILC6377SO50X SOP-8 | ILC6377SO50X SOP-8 TOREX SMD | ILC6377SO50X SOP-8.pdf | |
![]() | CM358PWR | CM358PWR ORIGINAL SMD or Through Hole | CM358PWR.pdf | |
![]() | SLSNNWH454TS | SLSNNWH454TS SAMSUNG smd | SLSNNWH454TS.pdf | |
![]() | CM50MXB2-24A | CM50MXB2-24A ORIGINAL SMD or Through Hole | CM50MXB2-24A.pdf | |
![]() | AHC-C50K10000 | AHC-C50K10000 JDSUNIPHASE SMD or Through Hole | AHC-C50K10000.pdf | |
![]() | MSD110L | MSD110L MSTAR QFP256 | MSD110L.pdf |