창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X7R1H472M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173851-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X7R1H472M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X7R1H4, CGA3E2X7R1H472M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33B12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33B12M00000.pdf | |
![]() | CRCW12064K30FKEB | RES SMD 4.3K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12064K30FKEB.pdf | |
![]() | LCB110ES | LCB110ES CPC SOP6 | LCB110ES.pdf | |
![]() | LT3575IFEPBF | LT3575IFEPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT3575IFEPBF.pdf | |
![]() | C4424N | C4424N SANYO TO-3P | C4424N.pdf | |
![]() | A1930-0 + C5171-0 | A1930-0 + C5171-0 ORIGINAL TO-220 | A1930-0 + C5171-0.pdf | |
![]() | PS21963-5S | PS21963-5S MITSUBIS SMD or Through Hole | PS21963-5S.pdf | |
![]() | DC09-73 BOARD | DC09-73 BOARD AI SMD or Through Hole | DC09-73 BOARD.pdf | |
![]() | 54S64DMQB-18 | 54S64DMQB-18 F CDIP | 54S64DMQB-18.pdf | |
![]() | 4*6-1R0K | 4*6-1R0K LY SMD or Through Hole | 4*6-1R0K.pdf | |
![]() | DLB-560M | DLB-560M FERROCORE SMD or Through Hole | DLB-560M.pdf |