창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X7R1H222M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X7R1H222M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X7R1H2, CGA3E2X7R1H222M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SC-2 | FUSE CERAMIC 2A 600VAC 170VDC | SC-2.pdf | |
![]() | P51-200-A-L-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Female - M10 x 1.25 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-A-L-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | UPC2561C | UPC2561C NEC DIP4 | UPC2561C.pdf | |
![]() | UMW0J101MDD1TD | UMW0J101MDD1TD NICHICON DIP | UMW0J101MDD1TD.pdf | |
![]() | NJM2521M-TE2 | NJM2521M-TE2 JRC 4.0mm8 | NJM2521M-TE2.pdf | |
![]() | TPL1183427 | TPL1183427 TDK NA | TPL1183427.pdf | |
![]() | DH7107P | DH7107P DH SMD or Through Hole | DH7107P.pdf | |
![]() | KIA2431AT-RTK/P | KIA2431AT-RTK/P KEC SMD or Through Hole | KIA2431AT-RTK/P.pdf | |
![]() | LB1863 | LB1863 SANYO SOP-14 | LB1863.pdf | |
![]() | TLP160J(V4,T7,TR,U,C) | TLP160J(V4,T7,TR,U,C) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP160J(V4,T7,TR,U,C).pdf | |
![]() | V-11 | V-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | V-11.pdf | |
![]() | HK2G227M35025 | HK2G227M35025 SAMW DIP2 | HK2G227M35025.pdf |