창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X7R1H222K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173665-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X7R1H222K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X7R1H2, CGA3E2X7R1H222K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K681M15X7RL53H5 | 680pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681M15X7RL53H5.pdf | |
![]() | AWSCR-18.43CV-T | 18.43MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 22pF ±0.3% 40 Ohm -25°C ~ 85°C Surface Mount | AWSCR-18.43CV-T.pdf | |
![]() | RG1005P-64R9-B-T5 | RES SMD 64.9 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-64R9-B-T5.pdf | |
![]() | H4137RBDA | RES 137 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4137RBDA.pdf | |
![]() | 100UF 16V 6X7 | 100UF 16V 6X7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100UF 16V 6X7.pdf | |
![]() | S19GL016A-90 | S19GL016A-90 SPANSION TSOP48 | S19GL016A-90.pdf | |
![]() | 5-160447-2 | 5-160447-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-160447-2.pdf | |
![]() | TLV2252AIP | TLV2252AIP TI DIP-8 | TLV2252AIP.pdf | |
![]() | EC04ZD0473KCB | EC04ZD0473KCB THOMSON SMD or Through Hole | EC04ZD0473KCB.pdf | |
![]() | CD4097BME4 | CD4097BME4 TI SOP | CD4097BME4.pdf | |
![]() | 5K1 | 5K1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5K1.pdf | |
![]() | PCM1717E, | PCM1717E, BB SOP | PCM1717E,.pdf |