TDK Corporation CGA3E2X7R1H104K080AD

CGA3E2X7R1H104K080AD
제조업체 부품 번호
CGA3E2X7R1H104K080AD
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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CGA3E2X7R1H104K080AD 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CGA3E2X7R1H104K080AD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Epoxy Appl
CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec
CGA3E2X7R1H104K080AD Character Sheet
애플리케이션 노트MLCC Conductive Epoxy FAQs
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series Conductive Epoxy Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series Conductive Epoxy MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.10µF
허용 오차±10%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.035"(0.90mm)
리드 간격-
특징에폭시 실장 가능
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-8846-2
C1608X7R1H104K/EPOXY
CGA3E2X7R1H104KT0Y0B
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA3E2X7R1H104K080AD
관련 링크CGA3E2X7R1H1, CGA3E2X7R1H104K080AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CGA3E2X7R1H104K080AD 의 관련 제품
24MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F24023IAT.pdf
DIODE ZENER 68V 3W DO216AA 1PMT5945E3/TR7.pdf
RES 3.01K OHM 1/2W 1% AXIAL SFR16S0003011FR500.pdf
PEF24901H-V2.1 INFIN SMD or Through Hole PEF24901H-V2.1.pdf
TMP68301F-12 TOSHIBA QFP TMP68301F-12.pdf
WO2171 RCA DIP-8 WO2171.pdf
0201-104K/X5RK/6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole 0201-104K/X5RK/6.3V.pdf
BZX384-C39,115 NXP SMD or Through Hole BZX384-C39,115.pdf
Z8F012ASB020SC ZIL SMD or Through Hole Z8F012ASB020SC.pdf
L36E W21 E41203.1NSB MOT BGA L36E W21 E41203.1NSB.pdf
V375A28C600CS VICOK SMD or Through Hole V375A28C600CS.pdf
LTC3520IUF#TRPBF LT QFN LTC3520IUF#TRPBF.pdf