창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X7R1C224M080AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA3E2X7R1C224M080AD Character Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 에폭시 실장 가능 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-9810-2 CGA3E2X7R1C224MT0Y0B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X7R1C224M080AD | |
| 관련 링크 | CGA3E2X7R1C2, CGA3E2X7R1C224M080AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | T495D477K006ASE125 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D477K006ASE125.pdf | |
![]() | 416F38035ILR | 38MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035ILR.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ181 | RES SMD 180 OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ181.pdf | |
![]() | VF315P40.0000J46C | VF315P40.0000J46C VALPEY SOJ4P | VF315P40.0000J46C.pdf | |
![]() | KL32TTE121J | KL32TTE121J KOA SMD | KL32TTE121J.pdf | |
![]() | HVC306C1TRU-E | HVC306C1TRU-E RENESAS SOD523 | HVC306C1TRU-E.pdf | |
![]() | GBM-0.07A | GBM-0.07A Conquer SMD or Through Hole | GBM-0.07A.pdf | |
![]() | FI-WE11P-HFE | FI-WE11P-HFE JAE Connector | FI-WE11P-HFE.pdf | |
![]() | K7R641882MFC16000 | K7R641882MFC16000 SAMSUNG BGA | K7R641882MFC16000.pdf | |
![]() | 320DM310GHK2I | 320DM310GHK2I TI BGA | 320DM310GHK2I.pdf | |
![]() | M67748H | M67748H MITSUBIS SMD or Through Hole | M67748H.pdf | |
![]() | PESD3V3SIUL | PESD3V3SIUL NXP SOD882D | PESD3V3SIUL.pdf |