창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2NP01H030C080AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet CGA3E2NP01H030C080AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-12413-2 CGA3E2NP01H030CT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2NP01H030C080AA | |
관련 링크 | CGA3E2NP01H0, CGA3E2NP01H030C080AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
1N5226B.TA | 1N5226B.TA FSC SMD or Through Hole | 1N5226B.TA.pdf | ||
RI-ANT-P02A | RI-ANT-P02A TI LF | RI-ANT-P02A.pdf | ||
BLF7G20LS-2 | BLF7G20LS-2 FREESCALE SMD or Through Hole | BLF7G20LS-2.pdf | ||
DS4VE-S-DC12V | DS4VE-S-DC12V MATSUSHITA SMD or Through Hole | DS4VE-S-DC12V.pdf | ||
HCF4040BT | HCF4040BT ST SO-16 | HCF4040BT.pdf | ||
149013-4 | 149013-4 TYCO con | 149013-4.pdf | ||
CB57D5-31-13(1) | CB57D5-31-13(1) ORIGINAL SFP | CB57D5-31-13(1).pdf | ||
LQX21400 | LQX21400 QDI TQFP100 | LQX21400.pdf | ||
ST10R168-Q6 | ST10R168-Q6 ST QFP | ST10R168-Q6.pdf | ||
SBN3045T | SBN3045T ORIGINAL TO- | SBN3045T.pdf | ||
MAXicm7242MJA | MAXicm7242MJA MAXIM CDIP8 | MAXicm7242MJA.pdf |