창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2C0G2A390J080AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet CGA3E2C0G2A390J080AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 39pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-12329-2 CGA3E2C0G2A390JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2C0G2A390J080AA | |
관련 링크 | CGA3E2C0G2A3, CGA3E2C0G2A390J080AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F250XXADR | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250XXADR.pdf | |
![]() | AP01CWS | DIODE GEN PURP 1KV 200MA AXIAL | AP01CWS.pdf | |
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![]() | M544FP | M544FP MITSUBIS 3.9mm8 | M544FP.pdf | |
![]() | EMPY3371X | EMPY3371X STANLEY DIP | EMPY3371X.pdf | |
![]() | AD5204BRU | AD5204BRU ADI SSOP | AD5204BRU.pdf | |
![]() | FAR-F6EB-2G5400-B2DQSZA | FAR-F6EB-2G5400-B2DQSZA FUJITSU QFN5 | FAR-F6EB-2G5400-B2DQSZA.pdf | |
![]() | H5TQ2G63BFR-H9C-/ | H5TQ2G63BFR-H9C-/ HYNIX BGA | H5TQ2G63BFR-H9C-/.pdf | |
![]() | OPR1882 | OPR1882 OPTEK BGA | OPR1882.pdf | |
![]() | QPWG-N537 | QPWG-N537 LML SMD or Through Hole | QPWG-N537.pdf |