창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2C0G1H270J080AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA3E2C0G1H270J080AD Character Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 에폭시 실장 가능 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-9779-2 CGA3E2C0G1H270JT0Y0B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2C0G1H270J080AD | |
| 관련 링크 | CGA3E2C0G1H2, CGA3E2C0G1H270J080AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRD0730K9L | RES SMD 30.9K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0730K9L.pdf | |
![]() | RCP2512W2K00JTP | RES SMD 2K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W2K00JTP.pdf | |
![]() | CMF55300R00FHR6 | RES 300 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55300R00FHR6.pdf | |
![]() | SRGPHJ3200 | SRGPHJ3200 ALPS SMD or Through Hole | SRGPHJ3200.pdf | |
![]() | 20N60L05 | 20N60L05 ST TO-220 | 20N60L05.pdf | |
![]() | D3105 | D3105 ORIGINAL SSOP-20 | D3105.pdf | |
![]() | 557932-2 | 557932-2 Tyco SMD or Through Hole | 557932-2.pdf | |
![]() | HC173M | HC173M TI SOP | HC173M.pdf | |
![]() | W24256-70LL | W24256-70LL Winbond DIP | W24256-70LL.pdf | |
![]() | EPM7256BCT100 | EPM7256BCT100 ORIGINAL QFP | EPM7256BCT100.pdf | |
![]() | ECJ0EC1H070D | ECJ0EC1H070D panasonic SMD | ECJ0EC1H070D.pdf | |
![]() | EPB5220G | EPB5220G PCA SMD or Through Hole | EPB5220G.pdf |