TDK Corporation CGA3E2C0G1H103J080AD

CGA3E2C0G1H103J080AD
제조업체 부품 번호
CGA3E2C0G1H103J080AD
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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CGA3E2C0G1H103J080AD 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CGA3E2C0G1H103J080AD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Epoxy Appl
CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec
CGA3E2C0G1H103J080AD Character Sheet
애플리케이션 노트MLCC Conductive Epoxy FAQs
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series Conductive Epoxy Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series Conductive Epoxy MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량10000pF
허용 오차±5%
전압 - 정격50V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.031"(0.80mm)
리드 간격-
특징에폭시 실장 가능
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-9761-2
CGA3E2C0G1H103JT0Y0B
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA3E2C0G1H103J080AD
관련 링크CGA3E2C0G1H1, CGA3E2C0G1H103J080AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CGA3E2C0G1H103J080AD 의 관련 제품
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TVS DIODE 3VWM SOD882 ESDALC6V1-1BM2.pdf
Photodiode 950nm 50ns Chip with 30 Gauge PVC Wire PDB-C613-2.pdf
C1892C NEC DIP C1892C.pdf
DS74C89AN NS DIP14 DS74C89AN.pdf
M-1000CF ATT SMD or Through Hole M-1000CF.pdf
PL3120-E4T10 ECHELON TSSOP38 PL3120-E4T10.pdf
74LVC2G34GW TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole 74LVC2G34GW TEL:82766440.pdf
LM317MDT-ST ST TO-252 LM317MDT-ST.pdf
OPA547F #LF TI SMD or Through Hole OPA547F #LF.pdf
MAX3222ECDW * TIS Call MAX3222ECDW *.pdf