창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2C0G1H080D080AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA3E2C0G1H080D080AD Character Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 에폭시 실장 가능 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-9807-2 CGA3E2C0G1H080DT0Y0B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2C0G1H080D080AD | |
| 관련 링크 | CGA3E2C0G1H0, CGA3E2C0G1H080D080AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | KC7050A8.00000C3GE00 | 8MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Standby (Power Down) | KC7050A8.00000C3GE00.pdf | |
![]() | ASEMPC-80.000MHZ-Z-T | 80MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-80.000MHZ-Z-T.pdf | |
![]() | LP5951MGX-1.5 | LP5951MGX-1.5 National SC70-5 | LP5951MGX-1.5.pdf | |
![]() | B028BV31 | B028BV31 PHILIPS QFP | B028BV31.pdf | |
![]() | kh208-810b0r18 | kh208-810b0r18 vit SMD or Through Hole | kh208-810b0r18.pdf | |
![]() | NJM2777M(TE2) | NJM2777M(TE2) JRC SOP | NJM2777M(TE2).pdf | |
![]() | BUK55560APCRL6 | BUK55560APCRL6 ph SMD or Through Hole | BUK55560APCRL6.pdf | |
![]() | TM1261M-L | TM1261M-L SANKEN TO-220 | TM1261M-L.pdf | |
![]() | ADR430B | ADR430B AD SOP-8 | ADR430B.pdf | |
![]() | CA90-69231-4 | CA90-69231-4 INTEL TSOP | CA90-69231-4.pdf | |
![]() | NB6L296MNTXG | NB6L296MNTXG ORIGINAL SMD or Through Hole | NB6L296MNTXG.pdf | |
![]() | NJM79L07UA-TE1-#ZZZB | NJM79L07UA-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM79L07UA-TE1-#ZZZB.pdf |