TDK Corporation CGA3E2C0G1H030C080AD
.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CGA3E2C0G1H030C080AD
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CGA3E2C0G1H030C080AD 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 20.20817
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CGA3E2C0G1H030C080AD 재고가 있습니다. 우리는 TDK Corporation 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TDK Corporation 전자 부품 전문. CGA3E2C0G1H030C080AD 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CGA3E2C0G1H030C080AD가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CGA3E2C0G1H030C080AD 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CGA3E2C0G1H030C080AD 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2C0G1H030C080AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA3E2C0G1H030C080AD Character Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 에폭시 실장 가능 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-9788-2 CGA3E2C0G1H030CT0Y0B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2C0G1H030C080AD | |
| 관련 링크 | CGA3E2C0G1H0, CGA3E2C0G1H030C080AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
CGA3E2C0G1H030C080AD 의 관련 제품
 | G6SU-2G DC24 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6SU-2G DC24.pdf | |
 | 0522711479+ | 0522711479+ MOLEX SMD or Through Hole | 0522711479+.pdf | |
| CD7499CZ | CD7499CZ ORIGINAL SIP12 | CD7499CZ.pdf | |
| B30133-D1029DQ922(H4256053-01) | B30133-D1029DQ922(H4256053-01) ORIGINAL 3K | B30133-D1029DQ922(H4256053-01).pdf | |
| XC68HC908BF48B | XC68HC908BF48B MOT DIP42 | XC68HC908BF48B.pdf | |
| J9148 | J9148 ORIGINAL QFP | J9148.pdf | |
| SAA7131 | SAA7131 Philips SMD or Through Hole | SAA7131.pdf | |
| LU3715Z | LU3715Z IR I-PAK | LU3715Z.pdf | |
| MAX172BCNG+ | MAX172BCNG+ MAXIM DIP24 | MAX172BCNG+.pdf | |
| AT-41/20.5M | AT-41/20.5M NDK SMD or Through Hole | AT-41/20.5M.pdf | |
| uPD61140 | uPD61140 ORIGINAL SMD or Through Hole | uPD61140.pdf | |
| ZSC-2375BR+ | ZSC-2375BR+ MINI SMD or Through Hole | ZSC-2375BR+.pdf |