창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2C0G1H010C080AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA3E2C0G1H010C080AD Character Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 에폭시 실장 가능 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-9772-2 CGA3E2C0G1H010CT0Y0B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2C0G1H010C080AD | |
| 관련 링크 | CGA3E2C0G1H0, CGA3E2C0G1H010C080AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AC-13-33S-48.000000E | OSC XO 3.3V 48MHZ | SIT1602AC-13-33S-48.000000E.pdf | |
![]() | CDRH4D28CLDNP-1R0PC | 1µH Shielded Inductor 4.9A 17.5 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D28CLDNP-1R0PC.pdf | |
| HCPL-3180-360 | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP Gull Wing | HCPL-3180-360.pdf | ||
![]() | Y11213K90000T9L | RES SMD 3.9K OHM 1/4W 2512 | Y11213K90000T9L.pdf | |
![]() | NJM2520M-#ZZZB | NJM2520M-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2520M-#ZZZB.pdf | |
![]() | L2256-606 | L2256-606 OKI QFP | L2256-606.pdf | |
![]() | PJ9216-1.8V | PJ9216-1.8V PJ SOT23-5 | PJ9216-1.8V.pdf | |
![]() | TPCA8102-TE12L | TPCA8102-TE12L TOS SSOP30 | TPCA8102-TE12L.pdf | |
![]() | MAX7548CWP | MAX7548CWP MAX SOP20 | MAX7548CWP.pdf | |
![]() | 74LVC573APW.118 | 74LVC573APW.118 NXP SMD or Through Hole | 74LVC573APW.118.pdf | |
![]() | 1500UF/25V 10*25 | 1500UF/25V 10*25 Cheng SMD or Through Hole | 1500UF/25V 10*25.pdf | |
![]() | HPI1K1 | HPI1K1 KODENSHI SMD or Through Hole | HPI1K1.pdf |