창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E1X7S1C225K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173666-2 CGA3E1X7S1C225KT000S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E1X7S1C225K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E1X7S1C2, CGA3E1X7S1C225K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 7101-05-1011 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7101-05-1011.pdf | |
![]() | RG3216P-97R6-B-T5 | RES SMD 97.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-97R6-B-T5.pdf | |
![]() | AD3410LRU | AD3410LRU AD TSSOP | AD3410LRU.pdf | |
![]() | 3500-120K | 3500-120K CDBE SMD or Through Hole | 3500-120K.pdf | |
![]() | LF411CN* | LF411CN* NS PDIP8 | LF411CN*.pdf | |
![]() | UVS73K5DI.IH | UVS73K5DI.IH ORIGINAL SMD or Through Hole | UVS73K5DI.IH.pdf | |
![]() | RF2367 | RF2367 RF SOT23-6 | RF2367.pdf | |
![]() | PTZ00P01-E | PTZ00P01-E SII TQFPZ | PTZ00P01-E.pdf | |
![]() | 2SC2001 BULK | 2SC2001 BULK NEC NA | 2SC2001 BULK.pdf | |
![]() | LE9520BTC | LE9520BTC LEGERITY QFP | LE9520BTC.pdf | |
![]() | SG615PH50000000MB | SG615PH50000000MB SEIKOEPSONCORP SMD or Through Hole | SG615PH50000000MB.pdf |