창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E1X7R1V105M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA Series, Automotive Soft Termination Spec | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E1X7R1V105M080AE | |
관련 링크 | CGA3E1X7R1V1, CGA3E1X7R1V105M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | HFU680KBFEJ0KR | 68pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | HFU680KBFEJ0KR.pdf | |
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![]() | AA0805FR-074K87L | RES SMD 4.87K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-074K87L.pdf | |
![]() | ERJ-12ZQJ2R2U | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/2W 2010 | ERJ-12ZQJ2R2U.pdf | |
![]() | P4-1C(YR) | P4-1C(YR) Daitofuse SMD or Through Hole | P4-1C(YR).pdf | |
![]() | WRB0505ZP-6W | WRB0505ZP-6W MORNSUN SMD or Through Hole | WRB0505ZP-6W.pdf | |
![]() | SME2231MBGAC(L2A1202) | SME2231MBGAC(L2A1202) SUN/LSI BGA | SME2231MBGAC(L2A1202).pdf | |
![]() | M5M44400BJ-6 | M5M44400BJ-6 MIT SOJ | M5M44400BJ-6.pdf | |
![]() | HC-A1A-002 | HC-A1A-002 IR TDFN | HC-A1A-002.pdf | |
![]() | MT18LSDT16144G75B1/MT48LC8M | MT18LSDT16144G75B1/MT48LC8M MTC DIMM | MT18LSDT16144G75B1/MT48LC8M.pdf | |
![]() | M62323FP | M62323FP RENESAS SMD or Through Hole | M62323FP.pdf |